无铅PCB焊盘涂镀层的方法主要有：

1． 用无铅焊料合金取代sn/pb热风整平（HASL）

此镀层可焊性好，但平整度较差，很难用于窄间距及小元件。

2． 化学镀Ni和浸镀金（ENIG）

此镀层具有良好的可焊性，但存在“金脆”和“黑焊盘”现象

3． 浸银工艺（I-Ag）

是低成本的化学镀Ni和浸镀金（ENIG）替代工艺。但要精确控制（I-Ag）的化学配方，厚度、表面平整度，以及银层内有机元素分布等参数。

4． 浸锡工艺（I-Sn）

I-Snee较便宜，新板的润湿性较好，但存贮一段时间后，或多次回流后润湿性下降快，甚至不能承受波峰焊前的一次再流焊，工艺性较差。

5．Cu表面涂覆OSP

可焊性、导电性、平面性好，但保存期短，不能回流很多次，双面板回流工艺要注意，并需要应用适合无铅高温的OSP材料。

在上述几种无铅PCB焊盘涂镀层中，产业界均把目光投向了价格最低OSP涂覆工艺，并逐步推广。

无铅PCB焊盘涂镀层的方法主要有：

1． 用无铅焊料合金取代sn/pb热风整平（HASL）

此镀层可焊性好，但平整度较差，很难用于窄间距及小元件。

2． 化学镀Ni和浸镀金（ENIG）

此镀层具有良好的可焊性，但存在“金脆”和“黑焊盘”现象

3． 浸银工艺（I-Ag）

是低成本的化学镀Ni和浸镀金（ENIG）替代工艺。但要精确控制（I-Ag）的化学配方，厚度、表面平整度，以及银层内有机元素分布等参数。

4． 浸锡工艺（I-Sn）

I-Snee较便宜，新板的润湿性较好，但存贮一段时间后，或多次回流后润湿性下降快，甚至不能承受波峰焊前的一次再流焊，工艺性较差。

5．Cu表面涂覆OSP

可焊性、导电性、平面性好，但保存期短，不能回流很多次，双面板回流工艺要注意，并需要应用适合无铅高温的OSP材料。

在上述几种无铅PCB焊盘涂镀层中，产业界均把目光投向了价格最低OSP涂覆工艺，并逐步推广。

无铅PCB焊盘涂镀层的方法主要有：

1． 用无铅焊料合金取代sn/pb热风整平（HASL）

此镀层可焊性好，但平整度较差，很难用于窄间距及小元件。

2． 化学镀Ni和浸镀金（ENIG）

此镀层具有良好的可焊性，但存在“金脆”和“黑焊盘”现象

3． 浸银工艺（I-Ag）

是低成本的化学镀Ni和浸镀金（ENIG）替代工艺。但要精确控制（I-Ag）的化学配方，厚度、表面平整度，以及银层内有机元素分布等参数。

4． 浸锡工艺（I-Sn）

I-Snee较便宜，新板的润湿性较好，但存贮一段时间后，或多次回流后润湿性下降快，甚至不能承受波峰焊前的一次再流焊，工艺性较差。

5．Cu表面涂覆OSP

可焊性、导电性、平面性好，但保存期短，不能回流很多次，双面板回流工艺要注意，并需要应用适合无铅高温的OSP材料。

在上述几种无铅PCB焊盘涂镀层中，产业界均把目光投向了价格最低OSP涂覆工艺，并逐步推广。